导热硅脂厂分析led模块化标准封装发展方向:新型导热材料厂家**点等新技术不断涌现。我国自主**的多种COB新结构具有很多优点,并可降低10%~30%的成本。目前,COB光效已可达130~150lm/W。同时,将芯片、驱动、控制部分、LED导热双面胶散热、零件等封装在一起形成模块,进行导热灌封胶厂家行标准化生产的模块化标准封装LED产品成为半导体照明光源的发展方向。联盟已为此**十多项标塑料导热材料厂家准草案,主要是光引擎界面接口标准,包含物理尺寸、光学、电气和热特性等。有*预测,由于采用直接共晶焊接和模块化标准封装导热材料厂家装技术,再过5~10年,将不再需要封装企业专门封装LED照明器件,而是由照明企业一起封装及组装。
据有关报道,由于外延、芯片大幅度降低成本,封装采用新技术,也会进一步降低成本。所以**构预测,近几年LED器件价格将以平均20%的速率降低。导热石墨片封装技术采用新结构、新工艺和纳米级技塑术等,取得了突破性进展,将来有可能采用替代荧光粉的封装技术,在照明领域采用模块化封装,不需要对LED单独封装,不同应用场合可能采用不同封装技术的产品。因此器件成本将大幅度下降,企业要有承受能力。
我国LED封装技术近几年取得很大进展,总体封装水平与国外相差很小,甚至相当,但关键导热硅胶粘着剂封装材料还要进口。2011年,**封装器件产值为125亿美元,增长率为9.8%,另有报道产值为112亿美元和137.8亿美元,但是由于这些机构对中国封装产业估算不足(小于10亿美元),所以**封装产值实际应该是160亿美元左右。 为提高出光效率、封装**性及降低成本,业界采用SMC复合材料、DMS高导材料、各种陶瓷材料、荧光粉涂覆工艺以及新的封装结构等,均取得很大进展。
深圳led灯生产厂家 兆科货源充足 供货固定,塑料导热资料相对铝来说存留的优点:质量轻在室内照明中,灯具的重量对多方面都有影响,比如重量添补会加大灯具的安装、运输难度,导热塑料也会对人身安全造成隐患等。纯铝的密度为2700kg/m3,铝合金的密度将会更大,而导热塑料的密度为1420 kg/m3左右,约为铝合金的一半,因而在外形等同的情况下,重量也仅为铝合金的一半左右。更加环保和安全在塑料外壳的生产过程中,几乎不会产生什么有毒污染,而铝壳在生产中往往会有电镀的工序,而电镀产生的废液中的金属会对水源和土壤造成严重的污染。安全方面塑料为绝缘材质,不用担心因为灯的外壳导电而产生的安全隐患。在耐高压测试方面,塑料具有**的优势。提高设计自由度塑料的流淌性很好,因而可以生产很薄的部件,以及设计更加复杂的形状。铝壳的主要生产方法是压铸或拉伸成型,在生产过程中无法举行较复杂形状的加工。另外在表观效果来说,注塑产品会更加漂亮,还可以加上与其它企业不同的自身标志。LED导热塑料加工方便,效率更高塑料导热资料与其他塑料件一样,可以一次成型,*后加工,而且在注塑成型时,模具可设计为一出四,因而职业效率很高导热塑料LED球泡灯。