厂家**散热界面材料|散热硅胶

导热硅脂厂分析封装行业已经进入微利时代，上游芯片厂商的不断扩产，企业为了抢夺客户大打“价格战”，激烈的价格竞争和*的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正式当今封装企业专注研发的**。

与正装芯片相比，倒装焊芯片具有较好的散热功能。与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现**大功率芯片级导热界面材料模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。而在光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。从成本价格来看，倒装LED芯片相对于传统正装的还是要贵一点，虽然其减少封装环节的工艺，但制程较之复杂。而从较后的lm/$的指标看，倒装LED芯片导热硅胶散热和电流分布相对于传统正装LED做得更好，其可以提高电流密度使用，因此更有优势。

东莞塑料LED散热灯杯与国外相比有10~20年差距，中国散热塑料产业发展起步晚，而且原材料树脂生产基础薄弱，从而造成供量严重不足，每年不得不从国外大量进口。从1998年起，中国成为世界上的散热塑料进口国。分析其根本原因，主要是国内科研投入不足，自主**能力薄弱。有些品种尽管国内有自主技术，但科研成果工程化、产业化问题没有从根本上解决，使现有树脂生产装置规模小、技术落后、牌号少、产品档次低，形不成竞争力。**的市场需求吸引拜耳、帝人、宝理、旭化成、杜邦等国际大型跨国公司近年来纷纷进入中国，相继建设pc、pom、pa等生产装置。